Leistungen

Das Fraunhofer IMS bietet durch seine Technologien und Infrastruktur optimale Voraussetzungen für die Entwicklung mikroelektronischen Systeme.

Leistungen im Bereich CMOS- und MEMS-Technologien

Entwicklung und Integration von innovativen mikroelektronischen und mikromechanischen Komponenten und Systemen

CMOS-Wafer mitaus 4-Lagen Metallisierung und planarisierter Passivierung
© Fraunhofer IMS

CMOS-Wafer mitaus 4-Lagen Metallisierung und planarisierter Passivierung

Tiefenätzung (DRIE) als alternative Methode zum Sägen für die Chipvereinzelung
© Fraunhofer IMS

Tiefenätzung (DRIE) als alternative Methode zum Sägen für die Chipvereinzelung

Das Fraunhofer IMS verfügt über eine 30-jährige Erfahrung im Bereich der Mikroelektronik-Technologieentwicklung und bietet durch seine Technologien, seine Infrastruktur und seine Kooperationsmodelle optimale Vorrausetzungen für die Entwicklung innovativen mikroelektronischen und mikromechanischen Komponenten und Systemen.

Ein Merkmal des Fraunhofer IMS ist die spezielle Infrastruktur bestehend aus einer 0,35 µm CMOS-Linie und einem Mikrosystemtechnik Lab & Fab. Diese Infrastruktur ermöglicht die Erschließung neuer Technologiegebiete durch die Kombination aus CMOS und MEMS (bzw. NEMS) bis hin zur Pilotserienfertigung. Somit können durch Post-CMOS-Prozesse innovative und kompakte Mikrosysteme hergestellt werden, die Anwendung im Bereich der Medizin, Industrie, Automobilherstellung, Luft- und Raumfahrt und in der Unterhaltungselektronik finden. Ein Beispiel sind Post-CMOS-Prozesse zur Verbindung hochsensitiver optischer Elemente mit passender Ausleseelektronik.

Unsere Leistungen umfassen jegliche Themengebiete im Bereich der CMOS- und MST-Technologie von der Konzept- und Bauelemententwicklung über die Entwicklung einzelner Teilschritt bis hin zum vollständigen kundenspezifischen Prozess. Einzelne Teilschritte in der Mikrosystemtechnik Lab & Fab reichen von der Abscheidung und Strukturierung von Schichten über Lithografie und Ätzprozesse bis hin zur Galvanik und 3D-Integration.

Zur elektrischen Charakterisierung von CMOS und MEMS Bauelemente verfügt der Bereich Devices and Technologies über passend Test- und Messplätze.

Außerhalb der CMOS- und MST-Reinräume bietet das Fraunhofer IMS verschiedenste Leistungen im Bereich der Back-end-Bearbeitung von mikroelektronischen Komponenten und Systemen an. Unsere Services & Know-How umfasst dabei die Gesamtheit der Teilschritte für die Montage und das Packaging von mikroelektronischen Komponenten.

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Services & Know-How

Hier finden Sie einen Überblick über unsere Angebote für kundenspezifische Lösungen im Bereich der Mikroelektronik.

Infrastruktur

Erfahren Sie mehr über unsere Infrastruktur zur Herstellung von mikroelektronischen und mikromechanischen Komponenten und Systemen.

Kooperationsmodelle

Das Fraunhofer IMS bietet Kooperationsmodelle im Bereich mikroelektronischer und mikromechanischer Komponenten an von der Konzeptionierungsphase bis zur Pilotserienfertigung. 

Übersichtsseiten

Devices and Technologies (Home)

Das Fraunhofer IMS bietet optimale Voraussetzung zur Entwicklung von innovativen mikroelektronischen und mikromechanischen Komponenten und Systemen.

Anwendungen

Übersicht über typische Entwicklungsprojekte im Bereich Devices and Technologies

Technologien

Kundenspezifische CMOS-Prozesse, Hochtemperatur-ICs, MEMS and Post-CMOS processing, Atomic Layer Deposition (ALD), 3D-Integration

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