Service & Know-How im Bereich CMOS- und MEMS-Technologien

Nutzen Sie den Service und das Know-How des Fraunhofer IMS im Bereich CMOS und Mikrosystemtechnik zur Entwicklung innovativer und kompakter Mikrosysteme.

Das Fraunhofer IMS verfügt über eine 30-jährige Erfahrung im Bereich der CMOS Technologieentwicklung und hat sich im Bereich Devices and Technologies vor allem auf folgende Themengebiete fokussiert:

CMOS

• Entwicklung und Transfer von Prozessmodulen für CMOS, z.B. nichtflüchtige Speicher, analoge Komponenten, optische Bauelemente, spannungsfeste Bauelemente
• Entwicklung von CMOS Technologien, z. B. Hochtemperatur-SOI-CMOS Technologie als Basis für integrierte Schaltungen für den Einsatz bis 300 °C
• Realisierung von Sonderschritten, z. B. Oberflächenplanarisierung
• Fertigung von Pilotserien im Reinraum des Fraunhofer IMS

Zusätzlich zum Bereich CMOS verfügt das Fraunhofer IMS über einen Mikrosystemtechnik Lab & Fab und kann folgenden Service und Know-How anbieten:

MST-Prozessschritte

• Abscheidung und Strukturierung von Schichten:
• Chemische Gasphasenabscheidung (CVD) von , SiO₂, Si₃N₄, SiGe, Ge, SiC, Diamond like Carbon (DLC), amorphem Si, SiO₂, Si₃N₄, SiGe, Ge, SiC, Diamond like Carbon (DLC)
• Atomlagenabscheidung (ALD) von Al₂O₃ , Ta₂O₅ , Ru, TiAlCN, TiN
• Physikalische Schichtabscheidung von Metallen, z. B. Ti, TiN, TiW, AlSi, Cu
• Galvanik von Cu, Sn, Ni, Au, ZnO

Lithographie mit präziser Justage von Vorder- zur Rückseite des Wafers

• Ätzprozesse: ICP, RIE, DRIE, Si-Tiefenätzen, Nassätzprozesse
• 3D Integration mittels Wafer zu Wafer und Chip zu Wafer Verbindungen:
• Direktes Wafer-Bonden
• Solid-Liquid Interdiffusion Bonding (SLID)

Durch die Kombination des Fachwissens aus CMOS- und MEMS-Prozessen kann das Fraunhofer IMS verschiedene Möglichkeiten zur 3D-Integration von CMOS-Wafer und MEMS-Strukturen anbieten:

MEMS auf CMOS

• 3D-Integration von MEMS- und CMOS-Komponenten bzw. Schaltungen zu MEMS basierten Systemen
• Sensorprozesse
  
  • optische Detektoren
  • Mikrobolometer-Arrays für Ferninfrarot-Sensoren
  • Drucksensoren in Oberflächen-Mikromechanik
  • Farbfilter und Mikrolinsen für optische Bauelemente
  • optische Sonderbauelemente
  • Biosensorelemente
• Fertigung von Pilotserien in den CMOS- und MST-Reinräumen des Fraunhofer IMS