Foundry-Dienstleistungen im MST Lab&Fab
Neben vollständigen MEMS-Lösungen bietet Fraunhofer IMS auch Foundry-Dienstleistungen im Mikrosystemtechnik Lab&Fab an. Der Reinraum verfügt über eine Lithografie bis 0,35µm mit der Möglichkeit, Rückseite zu Vorderseite mit 200 nm Genauigkeit zu justieren. Neben den Standardlacken sind Lackdicken bis 40 µm möglich sowie Farblacke. Mit dedizierten Anlagen können bereits vollintegrierte Wafer verbunden (Direct-Wafer-Bonding) oder vereinzelte Schaltungen auf Wafern (Chip-zu-Wafer-Bonding) gebondet werden. Für Plasmaprozesse stehen Sputtern (PVD), Plasma-unterstützte Abscheidung (PE-CVD) und Reaktives Ätzen (RIE) sowie Tiefenätzen (DRIE) zur Verfügung. Weitere Spezialitäten sind hier die Abscheidung von reinem Bor (pure boron) als ultradünne Passivierung oder Kontaktierung, Siliziumkarbid, Germanium sowie verschieden dotiertes, amorphes Silizium. Mittels Galvanik können Schichten und Strukturen bis zu 40 µm aus Gold, Kupfer, Zinn und Nickel erzeugt werden. Atomic Layer Deposition (ALD) eignet sich als hochkonforme, biokompatible Passivierung sowie aufgrund der hervorragenden Konformität für viele MEMS Applikationen. Hier sind sowohl eine Vielzahl von Oxiden und Nitriden als auch metallische Schichten wie Titannitrid und Ruthenium möglich.
Die oben genannten Prozesse eignen sich aufgrund niedriger Prozesstemperaturen alle zur Post-CMOS Integration. Umfangreiche Charakterisierung und Analytik unterstützen die Entwicklung und ermöglichen präzise Erzeugniskontrollen. Dazu verfügt das MST Lab & Fab über ein 3D-Mikroskop, ein Rasterkraftmikroskop (AFM), ein Elektronenmikroskop (REM) mit EDX, ein Rasterelektronenmikroskop für kritische Strukturen (CD-SEM), Ellipsometer und Profilometer.
Details zu MEMS Technologien bei Fraunhofer IMS finden Sie in den nachfolgenden Links.