Devices and Technologies

Das Fraunhofer IMS bietet optimale Voraussetzung zur Entwicklung von innovativen mikroelektronischen und mikromechanischen Komponenten und Systemen.

Entwicklung von einzelnen CMOS- oder MEMS-Bauelementen bis hin zur vollständigen CMOS- und MEMS-Technologie

Wir unterstützen Sie in der Entwicklung und Integration von innovativen mikroelektronischen und mikromechanischen Komponenten und Systemen. Profitieren Sie von CMOS- und MEMS-Lösungen aus einer Hand.

More than Moore-Trend: In Zukunft wird der Fokus nicht ausschließlich auf der reine Größenskalierung liegen sondern auch auf der Funktionalität und Effizienz der Systeme
© Fraunhofer IMS

More than Moore-Trend: In Zukunft wird der Fokus nicht ausschließlich auf der reinen Größenskalierung liegen sondern auch auf der Kombination von unterschiedlichen Technologien

Beidseitig prozessierte Wafer als Basis für die 3D-Integration
© Fraunhofer IMS

Beidseitig prozessierter CMOS Wafer

Die Entwicklung der Mikroelektronik schreitet weiterhin rasant voran. Neben der ständigen Verkleinerung der Bauelemente und der damit verbundenen Erhöhung der Integrationsdichte, bekannt als »More Moore«, ist die Erhöhung der Funktionalität auf einem Chip oder Mikrosystem ein wesentliches Ziel. Die Kombination verschiedener Technologien, auch als »More than Moore« bekannt, ermöglicht die Realisierung extrem leistungsfähiger Systeme -  im Vergleich zur Hochintegration mit moderaten Kosten.

Optimierte CMOS- und MEMS-Prozesse erlauben die Integration weiterer Funktionen wie z. B. hochspannungsfeste Bauelemente, Hochfrequenzschaltungen, Sensoren, oder den Einsatz der Schaltung unter rauen Bedingungen wie z.B. hohen Temperaturen. Durch Kombination mit »Micro-Electro-Mechanical Systems« (MEMS) lassen sich darüber hinaus auch Sensorelemente wie optische, mechanische, physikalische, chemische und Bio-Sensoren realisieren. So entstehen innovative und extrem kompakte Mikrosysteme für den Einsatz in Medizin, Industrie, Automobil, Luft- und Raumfahrt bis hin zu Consumer-Anwendungen. 

Fraunhofer IMS bietet dazu ideale Voraussetzungen:

Im IMS CMOS-Reinraum steht eine vollständige, Automotiv zertifizierte  200 mm CMOS-Linie mit verschiedenen robusten CMOS-Prozessen bis zu einer minimalen Strukturgröße von 0,35 µm zur Verfügung.

Die Integration neuer Materialien oder mikromechanischer Strukturen in einer CMOS-Linie ist ohne weiteres nicht möglich, da diese sich permanent Beschränkungen auferlegen muss, um die hohe Qualität zu gewährleisten. Daher hat das Fraunhofer IMS zusätzlich eine eigene Mikrosystemtechnik Lab&Fab für das Post-Processing aufgebaut, die zurzeit im Rahmen der »Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland« (FMD) noch erheblich erweitert wird. CMOS-Wafer dienen als »intelligentes« Substrat. Sie enthalten Ansteuer- und Ausleseschaltungen, Signalverarbeitung und -konvertierung und Schnittstellen nach außen bis hin zur drahtlosen Energie- und Datenübertragung. Auf diesen »intelligenten Substraten« werden nun Schichten abgeschieden und strukturiert und damit neue, zusätzliche Bauelemente, wie z. B. MEMS, auf den CMOS-Schaltungen realisiert. Diese Kointegration erlaubt innovative und kompakte »intelligente« Mikrosysteme.

 Fraunhofer IMS unterstützt die Prozessentwicklung für einzelne CMOS- oder MEMS-Bauelemente bis hin zum vollständigen Prozess. Darüber hinaus bietet Fraunhofer IMS umfangreiche Entwicklungsmöglichkeiten bis hin zum kompletten Sensorsystem.

Übersichtsseiten

Anwendungen

Übersicht über typische Entwicklungsprojekte im Bereich Devices and Technologies

Technologien

Kundenspezifische CMOS-Prozesse, Hochtemperatur-ICs, MEMS and Post-CMOS processing, Atomic Layer Deposition (ALD), 3D-Integration

Leistungen

Unsere Angebote für kundenorientierte Lösungen - von der Beratung über die Prozessentwicklung bis hin zur Serienproduktion

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