Technologieentwicklungen für kundenspezifische Spezialtechnologien
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Technologieentwicklungen zu Realisierung kundenspezifischer Spezialtechnologien

Spezialtechnologien

Das Fraunhofer IMS bietet verschiedene in den hauseigenen Reinräumen entwickelte Technologiebausteine zur Realisierung kundenspezifischer Spezialtechnologien an.

Fraunhofer IMS Spezialtechnologien

Die Hochtemperatur 0,35 µm SOI-CMOS Technologie bietet die technologische Basis zur Herstellung komplexer integrierter Schaltungen für einen Temperaturbereich von -55 °C bis zu 300 °C. In der Hochtemperatur-Technologie können präzise analoge Komponenten, z. B. zur Sensorauslese ebenso realisiert werden, wie komplexe digitale Funktionen bis hin zum Mikrocontroller. Die Technologie wurde am Fraunhofer IMS entwickelt und stellt weltweit die derzeit fortschrittlichste Technologie für integrierte Hochtemperaturschaltungen dar. Die minimale Strukturgröße von nur 350 nm ist im Bereich anderer Hochtemperatur-Technologien unerreicht und erlaubt, Mixed-Signal Systeme auch mit komplexen Digitalteilen bis hin zum Mikrocontroller zu realisieren.

Als weitere Spezialtechnologie bietet Fraunhofer IMS seine Erfahrung im Bereich der kundenspezifischen CMOS-Prozesse. Das Fraunhofer IMS optimiert CMOS Prozesse durch die Integration weiterer Funktionen wie z. B. hochspannungsfesten Bauelementen, Hochfrequenzschaltungen, Sensoren oder entwickelt Technologien die den Einsatz der Schaltung unter rauen Bedingungen ermöglichen.

Hochtemperaturelektronik in der Fraunhofer IMS Spezialtechnologien
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Für die Realisierung von Integrierten Hochtemperatur Systemen bietet das Fraunhofer IMS sowohl Schaltungs-, Sensor-, als auch Pilot-Fertigungstechnologien an.

Die Vorbereitung der CMOS-Wafer als »intelligentes« Substrat durch z. B. Planarisierung ist ebenfalls eine wichtige Entwicklungsaufgabe. Auf diesen »intelligenten Substraten« werden durch Post-CMOS Prozesse Schichten abgeschieden, strukturiert und damit neue, innovative Bauelemente auf den CMOS-Schaltungen realisiert.

Darüber hinaus ist das Fraunhofer IMS seit Jahren für seine Kompetenz in der Fertigung von Drucksensoren bekannt. Das Fraunhofer IMS entwickelt anwendungsspezifische Drucksensoren für medizinische Applikationen für verschiedene Anwendungen von Niederdruck/Vakuum über den barometrischen Druckbereich bis hin zu Drücken von einigen 10 bar. Das vorhandene Know-How erstreckt sich über verschiedene erprobte technologische Ansätze zur Fertigung von Drucksensoren - integriert in oder integriert auf CMOS-Schaltungen. Zur elektrischen Erfassung der Größe Druck können sowohl piezoresistive oder kapazitive Sensorelemente realisiert werden.

Die langjährige Erfahrung des Fraunhofer IMS in der Technologieentwicklung wird nicht nur in den eigenen Reinräumen genutzt. Externe Technologie-Entwicklung unterstützt unsere Kunden bei ihren eigenen Technologien. Dies reicht von der Charakterisierung einzelner Bauelemente über die Erweiterung von Technologien unserer Kunden mit zusätzlichen Bauelementen oder Optionen bis zur Entwicklung vollständiger Technologien in den Fertigungsstätten der Kunden. Darüber hinaus wurden bereits Technologien oder Prozessmodule vom Fraunhofer IMS in die Fertigungsstätten von Kunden transferiert.

Details zum Thema Spezialtechnologie am Fraunhofer IMS finden Sie in den nachfolgenden Links.

Unsere Technologien – Innovationen für Ihre Produkte

Kundenspezifische CMOS Prozesse

Das Fraunhofer IMS bietet die Entwicklung von einzelnen Teilschritten bis zum vollständigen kundenspezifischen CMOS-Prozess.

Externe Technologieentwicklung

Das Fraunhofer IMS bietet die Entwicklung von einzelnen Teilschritten bis zum vollständigen kundenspezifischen CMOS-Prozess.

Hochtemperatur-Technologie

Die Hochtemperatur-Technologie des Fraunhofer IMS erlaubt es, integrierte Schaltungen bei Temperaturen bis zu 300 °C Betriebstemperatur zu betreiben.

Unsere Technologiebereiche – Unsere Technologien für Ihre Entwicklung

Bildsensoren

Entwicklung von einzelnen Teilschritten bis zum vollständigen kundenspezifischen Prozess.

MEMS Technologien

Niedertemperatur Prozesse zur post-CMOS Integration von MEMS Sensoren oder Aktuatoren.

Biofunktionale Sensoren

Werkzeuge für die medizinische Diagnostik.

 

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