Kooperationsmodelle im Bereich CMOS- und MEMS-Technologien

Im Bereich mikroelektronischer und mikromechanischer Komponenten und Systeme kann das Fraunhofer IMS diverse Kooperationsmodelle von einer Machbarkeitsstudie oder Marktanalyse über die Konzeptentwicklung bis hin zur Entwicklung und Pilotserienfertigung von CMOS und MEMS Technologien bzw. integrierten Sensorsystemen anbieten. Dabei fokussiert sich das Geschäftsfeld »Devices and Technologies« vor allem auf die Themenbereiche Halbleitertechnik bzw. CMOS und MEMS.

Im Verlauf des Globalisierungsprozesses und der zunehmenden Wissenschaftsbindung neuer Technologien erhöht sich die Komplexität in der Technologie- und Produktentwicklung. Diese Komplexität lässt sich oftmals nicht mehr mit eigenen unternehmerischen Ressourcen überblicken. Als strategischer Forschungspartner kann das Fraunhofer IMS Auftraggeber hierbei mit individuellen Kooperationsmodellen unterstützen.

Das Fraunhofer IMS bietet Kooperationspartnern die Möglichkeit, im Vorfeld einer Forschungskooperation, eine Beratungen in Form von maßgeschneiderter Studien, Machbarkeits- und Akzeptanzstudien, Trendanalysen sowie Marktbeobachtungen durchzuführen. Als Lieferant von innovativem Know-How kann das Fraunhofer IMS neue Technologien bewerten und Optimierungspotential für Anwendungsbereiche ausarbeiten. Die gewonnen Erkenntnisse dieser Studie werden in einem detaillierten Abschlussbericht zusammengefasst.

Durch Scoring-Modelle und die Erstellung von Lastenheften können Kooperationspartner in der Spezifizierung von technischen und funktionalen Produktdetails vom Fraunhofer IMS unterstützt werden.

Anschließend können auf Basis dieser Vorarbeiten Entwicklungsprojekte von innovativen und kompakten mikroelektronischen oder mikromechanischen Komponenten und Systemen durchgeführt werden. Der Umfang dieser Entwicklungsarbeiten passt sich den Kundenwünschen an und kann vom Konzept bis zur Pilotserienfertigung reichen.

Auch bei der Finanzierung von Entwicklungsprojekten kann das Fraunhofer IMS seine Kooperationspartner unterstützen. Bei Bedarf kann die Möglichkeit öffentlicher Förderungen oder von Verbundprojekten geprüft werden. Im Falle eines Verbundprojekts verfügt das Fraunhofer IMS über ein breites Kooperationsnetzwerk wodurch der Kompetenzbereich, mit der Akquirierung weiterer Projektpartner, zu einem hochqualifizierten Konsortium erweitert werden kann. Diese Finanzierung kann sowohl aus nationalen als auch internationalen Forschungs- und Entwicklungsprogrammen erfolgen.

Unser Kooperationsmodell kompakt zusammengefasst:

• Analyse und Bewertungen von Integrationsmöglichkeiten von CMOS oder MEMS Bauelementen und MEMS basierten Systemen
• Beratung und Integration von Bauelementen und Technologieoptionen in Halbleiter- oder MEMS-Prozesse der Kunden
• Auftragsentwicklung vom Konzept bis zur Pilotfertigung von CMOS Komponenten und CMOS basierten ASICs
• Auftragsentwicklung vom Konzept bis zur Pilotfertigung von MEMS Komponenten und MEMS basierten Systemen
• Auftragsentwicklung vom Konzept bis zur Pilotfertigung von integrierten Sensorsystemen (z. B. 3D Integration von CMOS und MEMS)
• Charakterisierung und Zuverlässigkeitsuntersuchungen von CMOS-, MEMS-Prozessen und -Bauelementen
• Identifikation von Förderprogrammen und Erstellung von Forschungsanträgen