Foto einer Charge von 25 Siliziumwafern in der während der Fertigung
© Fraunhofer IMS
Siliziumwafer in unserer Fertigungslinie

Zentrum für Sensortechnologie

Halbleiter-Fertigungslinie für innovative Sensorelemente

Center for Sensor Technology

Auf 2000 m2 Reinraumfläche fertigen wir im Center for Sensor Technology neue innovative Sensoren auf hochmodernen Geräten und Anlagen. Unser Reinraum bietet dazu eine breite Technologiepalette:

Technologieübersicht der Abteilung Center for Sensor Technology
© Fraunhofer IMS
Overview Center for Sensor Technology
  • Elektronik für hochreine CMOS-kompatible Prozesse, CMOS-Integration auch von externen Foundries und hochempfindliche optische Sensoren
  • Mikrosystemtechnik für die Integration von MEMS-Prozessen und der Möglichkeit der Integration einer breiten Materialpalette
  • für Wafer- und Bauelementetest und Assembly der Chips in ein Gehäuse oder direkt auf eine Platine.

Alle Reinraumbereiche des Center for Sensor Technology sind durch einheitliches 200 mm Silizium Cassette – Cassette Handling untereinander kompatibel. Damit sind wir in der Lage die komplette Prozesskette vom rohen Siliziumwafer bis zum fertigen Sensorsystem zu realisieren.

Wir betreiben unsere Reinräume mit einem Zwei-Schicht-Betrieb an 7 Tagen pro Woche. Unser Team von erfahrenen Wissenschaftlern, Entwicklern, Designexperten und Technologen arbeitet mit Ihnen Hand in Hand - vom Demonstrator und Prototyp über die Vorserie bis hin zur Pilotfertigung.

Die Integration von externen Wafern aus einer Foundry in unseren Prozessablauf ist unser tägliches Geschäft und ermöglicht es uns unseren Kunden die optimale technologische und kostenmäßige Lösung anzubieten. Wir arbeiten dabei eng mit unterschiedlichen Foundries zusammen.

Unsere Reinräume im Center for Sensor Technology sind Teil der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) – einem globalen Innovationstreiber, bestehend aus elf Fraunhofer-Instituten und zwei Leibniz-Instituten, der als größter standortübergreifender FuE-Zusammenschluss für die Mikroelektronik in Europa eine einzigartige Kompetenz- und Infrastrukturvielfalt bietet. Die FMD schlägt dabei die Brücke von der Grundlagenforschung bis zur kundenspezifischen Produktentwicklung. Die FMD wird vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) unterstützt. Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) (fraunhofer.de)

Die hohen Qualitätsanforderungen unserer Kunden erfüllen wir, indem wir eine Kombination verschiedener Systeme, Strukturen und das umfangreiche Knowhow unserer Mitarbeiter nutzen. Um nur zwei Beispiele herauszugreifen: Seit 1995 sind wir nach DIN/ISO 9001 zertifiziert und konnten die Umsetzung und Nutzung im täglichen Betrieb schon in diversen Kundenaudits zur vollsten Zufriedenheit unserer Kunden nachweisen. Durch das FMD-weit eingeführte MES System findet eine optimale Abbildung der einzelnen Prozessschritte statt, sodass die komplette Herstellung der Wafer genauestens dokumentiert wird und in jeder Beziehung nachverfolgbar ist.

  • ISO 9000-zertifiziertes Managementsystem
  • Digitale Produktion mit Hilfe unseres modernen MES
  • Umfangreiches System zur Prozessüberwachung
  • Erfahrene Operator, Techniker und Ingenieure

Projektbeispiele aus der Kernkompenz Technologie

Auszug aus unserem Technologieportfolio

Die Prozessmodule lassen sich miteinander kombinieren:

Elektronik

  • Hauseigene 0.35µm-Linie für elektronische Bauelemente auf Bulk-Silizium und SOI
  • Rauscharme optische Sensoren mit geringster Dunkelzählrate

MEMS

  • Diverse ALD-, CVD- und PVD-Prozesse und Spin-Coating für die Integration verschiedener funktionaler Materialien
  • Opferschichttechnik und Tiefenätzen für 3D-Strukturen
  • Galvanik für funktionale Metallstrukturen
  • Aktive und passive Strukturen für Infrarotsensoren (Bolometer), Drucksensoren, Gassensoren, Biosensoren und kundenspezifische Sensoren
  • Wafer-Wafer- und Chip-Wafer-Bonding zur heterogenen Integration unterschiedlicher Bauelemente und Ausgangswafer zu einem Sensorsystem

BackEnd

  • Wafertest
  • Bauelementetest / Sensortest
  • Sägen, Dünnen, Polieren
  • Assembly in Gehäuse

Unsere Technologbereiche – Unsere Technologien für Ihre Entwicklung

Bildsensoren

Entwicklung von einzelnen Teilschritten bis zum vollständigen kundenspezifischen Prozess

MEMS Technologien

Niedertemperatur Prozesse zur post-CMOS Integration von MEMS Sensoren oder Aktuatoren

Biofunktionale Sensoren

Werkzeuge für die medizinische Diagnostik

Spezialtechnologien

Das Fraunhofer IMS bietet auch Spezialtechnologien z. B. Hochtemperatur- und, Hochvolt-Technologie an

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