Leistungen des Bereichs High Temperature Electronics

Als kompetenter Partner im Bereich der Hochtemperatur-Elektronik und der Hochtemperatur-CMOS-Technologie bietet das Fraunhofer IMS ein breites Spektrum an Leistungen.

Wir unterstützen Ihren Einstieg in die Hochtemperatur-Elektronik mit Konzept- und Machbarkeitsstudien. Dabei wird detailliert untersucht, ob für eine Fragestellung im Bereich von Hochtemperatur-Anwendungen eine mikroelektronische Lösung möglich und sinnvoll ist. Genauigkeitsanforderungen werden auf ihre Realisierbarkeit geprüft, ebenso fließen Zuverlässigkeitsaspekte in die Recherche ein. Auf Wunsch kann im Rahmen einer Studie ein Lastenheft als Grundlage für eine nachfolgende Entwicklung entstehen. Selbstverständlich werden auch die entstehenden Kosten einer Entwicklung bis hin zur Chippreisabschätzung aufgezeigt. Daneben bieten wir unsere Unterstützung bei Fragen der Systemrealisierung an; dies schließt auch Möglichkeiten der Aufbau- und Verbindungstechnik mit ein.

Als Mikroelektronik-Institut bieten wir in unserem Kerngeschäft die Entwicklung von kundenspezifischen ICs als Leistung an. Der Schaltungsentwurf für Hochtemperatur-ASICs erfolgt, ebenso wie im Normaltemperaturbereich, mit Industrie üblichen Entwicklungs-Tools; dabei kann unser Designteam auf umfangreiche Bibliotheken von Bauelementen sowie analogen und digitalen Zellen zurückgreifen. Mit dem vorhandenen Know-how und dem vorliegenden IP-Portfolio lassen sich gemischt analog/digitale Schaltungen hoher Präzision und hoher Komplexität bis hin zum Mikrocontroller realisieren.

Falls zusätzlich zu einer CMOS-basierten Lösung auch mikrosystemtechnische Elemente (Sensoren, Aktoren) realisiert werden sollen, bietet unser Mikrosystem Lab & Fab dafür die Infrastruktur.  So wird die Erschließung neuer Technologiegebiete durch die Kombination aus CMOS und MEMS (bzw. NEMS) ermöglicht.

Ein eigener Fertigungsreinraum, der professionell in Kooperation mit einem Industriepartner betrieben wird, ermöglicht uns die Herstellung der ASICs in kleinen bis mittleren Stückzahlen bis hin zur Pilotserie.

Für den Schaltungstest steht neben moderner Labore auch professionelles Testequipment zur Verfügung, mit dem bereits auf Waferebene die Funktionen der gefertigten ASICs überprüft werden können. Weitere Geräte stehen für die Durchführung von Zuverlässigkeitstests bereit.

Schließlich können Musterstückzahlen der gefertigten ICs im Montagereinraum in Keramikgehäuse assembliert werden. Größere Stückzahlen können mit Kooperationspartnern abgedeckt werden.