Infrastruktur

Das Fraunhofer Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS blickt zurück auf 30 Jahre Erfahrung in der Entwicklung und Fabrikation mikroelektronischer Schaltungen und verfügt über eine leistungsfähige Infrastruktur für das Design und dir Fertigung von ASICs.

Designentwurf, Simulation und Verifikation

Zum Designentwurf, Simulation und Verifikation von ASICs steht ein Cluster von Hochleistungsservern zur Verfügung. Die verwendete Designumgebung ist neuester Industriestandard in umfassender Austattung.

CMOS Wafer & Post-Processing

Das Fraunhofer IMS ist Ihr professioneller Partner in der Entwicklung von Prozessschritten, Prozessmodulen und vollständigen Mikro-/Nano-Sensor-Systemen. Wir ermöglichen unseren Kunden, mikroelektronische Produkte aus einer Hand zu erhalten und stellen unser Know-How und unsere Dienstleistung und Infrastruktur zur Verfügung:

• 0,35 μm CMOS und Mikrosystem-Fab mit Standard-CMOS Prozessen für 8-Zoll-Wafer in Klasse 10 Reinräumen.
• MEMS und NEMS Technologien, Add-On Technologien, Systemintegration (mit 3D) wie z.B. Elektroden, Farbfiltern und Mikrolinsen.
• Integration von Photonic Devices und Elektronik.
• Integration von Mikro- und Nano-Sensoren in Standard-CMOS Technologien, z. B. Druck- und Bildsensoren.
• Post-Processing von Layern, Strukturen und Bauelementen auf CMOS-Wafern zur Herstellung von kompakten, intelligenten Mikrosystemen, wie z. B. Photozellen, IR-Sensoren oder Bio-Sensoren.
• Single-Process-Module: Abscheidung, Diffusion oder Ätzen.
• Hochtemperatur SOI-CMOS Prozess mit EEPROM für Arbeitstemperaturen bis 250 ºC.
• Hochvolt-CMOS-Prozess (200V … 1200V) für Halb-/Vollbrücken-Treiber zur Ansteuerung von MOS/IGBT-Power-Bauelementen.
• ASIC Foundry Service mit Cadence Design Kit und Multi-Project-Wafer.

Automatischer Test

Die Infrastruktur des Fraunhofer IMS ermöglicht eine umfassende Entwicklungsunterstützung  beginnend mit Machbarkeitsstudien über Prototypenentwicklung bis hin zur Pilotfertigung:

• Testprogrammentwicklung zur Erlangung optimaler analoger Performance und maximaler Mixed-Signal Testabdeckung.
• Kenntnisse und Expertise über Automated Test Equipment (ATE).
• Automatische und manuelle Prozessparameter-Characterisierung.
• Automatischer Mixed-Signal Bauelemente-Test auf Wafer-Basis und mit Unterstützung unserer Pick-and-Place-Anlagen auf Basis gehäuster Bauelemente. Stückzahlen von einigen Hundert bis einige Millionen sind möglich.
• Untersuchung und Messung von Schichtdicken, Schichtwiderständen, optische Dünnschichtmessung, Partikelmessung, Optical CD und Overlay und Wafer-Geometrie.
• Fehleranalyse.
• Zug- und Schertests.
• Zuverlässigkeitsanalyse, wie Temperaturwechsel, HAST und Druckkammer, Temperaturlagerung sowie Altern und Zyklustests.

Assembly

Das Fraunhofer IMS bietet neue Packaging-Lösungen für Ihre Sensoren, MEMS und IC:

• Package Untersuchungen und Entwicklungen.
• Demonstrator und Prototype Assembly.
• Vorproduktion niedriger bis mittlerer Stückzahlen und Transfer zur Massenfertigung.
• Keramikgehäuse hoher Zuverlässigkeit.
• Montage in Plastikgehäuse in Kooperation mit kompetenten Partnern.
• Spezialgehäuse.
• Chip Scale Packaging und Vakuum-Packaging.
• Waferdünnen bis auf 50 µm.
• Kundenspezisches Vereinzeln von Wafern.
• Chip-On-Board Montage und PCB-Entwicklung.
• Die- und Wire-Bonding für einen Temperaturbereich bis zu 300 ºC.
• Verkapseln mit Glob-Top.
• Wafer Level Packaging.