Kooperationsmodelle

Das Fraunhofer IMS bietet Kooperationsmodelle im Bereich integrierter Hochtemperatur-Elektronik an von der Konzeptphase bis zur Fertigung von Pilotserien.

Kooperationsmodelle im Bereich High Temperature Electronics

Wir unterstützen Sie von der Konzeptentwicklung für Ihre integrierte Hochtemperatur Schaltung bis hin zur Fertigung von Pilot- und Kleinserien

Bild aus der Fertigung von integrierter Hochtemperatur-Elektronik am Fraunhofer IMS
© Fraunhofer IMS

Bild aus der Fertigung von integrierter Hochtemperatur-Elektronik am Fraunhofer IMS

Im Bereich mikroelektronischer und mikromechanischer Komponenten und Systeme kann das Fraunhofer IMS diverse Kooperationsmodelle von Machbarkeitsstudien und Marktanalysen über die Konzept und Schaltungs- bzw. Systementwicklung bis hin zur Pilotserienfertigung anbieten. Dabei fokussiert sich das Geschäftsfeld »Hochtemperatur-Elektronik« vor allem auf die Themenbereiche Hochtemperatur–SOI-CMOS-Technologie sowie Schaltungstechnik für Integrierte Schaltungen für den Einsatz unter Umgebungstemperaturen bis 300 °C.

Im Verlauf des Globalisierungsprozesses und der zunehmenden Wissenschaftsbindung neuer Technologien erhöht sich die Komplexität in der Technologie- und Produktentwicklung. Diese Komplexität lässt sich oftmals nicht mehr mit den eigenen unternehmerischen Ressourcen überblicken. Als strategischer Forschungspartner kann das Fraunhofer IMS Auftraggeber hierbei mit individuellen Kooperationsmodellen unterstützen.

Angebote für Kooperationspartner

Das Fraunhofer IMS bietet Kooperationspartnern die Möglichkeit, im Vorfeld einer Forschungskooperation oder eines Entwicklungsprojekts Beratungen in Form von  Machbarkeits- und Akzeptanzstudien, Trendanalysen sowie Marktbeobachtungen durchzuführen. Als wichtiger Lieferant von innovativem Knowhow kann das Fraunhofer IMS neue Technologien bewerten und Optimierungspotentiale für neue Anwendungsbereiche ausarbeiten. Die gewonnenen Erkenntnisse einer solchen Studie werden in einem detaillierten Abschlussbericht zusammengefasst.

Durch Scoring-Modelle und die Erstellung von Lastenheften können Kooperationspartner in der Spezifizierung von technischen und funktionalen Produktdetails vom Fraunhofer IMS unterstützt werden.

Anschließend können auf Basis dieser Vorarbeiten Entwicklungsprojekte von innovativen integrierten Hochtemperatur-Schaltungen durchgeführt werden. Der Umfang dieser Entwicklungsarbeiten passt sich den Kundenwünschen an und kann vom Konzept bis zur Pilotserienfertigung reichen.

Auch bei der Finanzierung von Entwicklungsprojekten kann das Fraunhofer IMS seine Kooperationspartner unterstützen. Bei Bedarf kann die Möglichkeit öffentlicher Förderungen oder von Verbundprojekten geprüft werden. Im Fall eines Verbundprojekts verfügt das Fraunhofer IMS über ein breites Kooperationsnetzwerk, wodurch der Kompetenzbereich mit der Akquirierung weiterer Projektpartner zu einem hochqualifizierten Konsortium erweitert werden kann. Diese Finanzierung kann sowohl aus nationalen als auch internationalen Forschungs- und Entwicklungsprogrammen erfolgen.

Unser Kooperationsmodell kompakt zusammengefasst:

  • Analyse und Bewertungen von Möglichkeiten zum Einsatz von HT-ASICs
  • Realisierung von HT-ASICs vom Konzept bis zur Pilotfertigung
  • Bereitstellung des PDK und Designsupport für die Realisierung eigener ASIC-Projekte beim Kunden
  • Pilotfertigung und Multiprojekt Wafer Services (MPW)
  • Bildung von Konsortien und Durchführung nationaler und internationaler Förderprojekte

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Service & Know-How

Entwicklung und Fertigung von Integrierten Schaltungen und MEMS für den Einsatz bei Umgebungstemperaturen bis 300 °C

Infrastruktur

Das Fraunhofer IMS verfügt über eine komplette Infrastruktur im Bereich Hochtemperatur-Elektronik vom IC-Entwurf über Fertigung und Test bis zur Assemblierung.

Übersichtsseiten

High Temperature Electronics (Home)

Am Fraunhofer IMS werden integrierte Schaltungen, Sensoren und Aktoren in einer 0,35 µm SOI-CMOS Hochtemperatur-Technologie entwickelt und im eigenen Reinraum gefertigt.

Anwendungen

Durchgeführte Projekte im Bereich der analogen und digitalen Schaltungsentwicklung für Hochtemperatur-Anwendungen

Technologien

Wir entwickeln integrierte Schaltungen und Sensoren hoher Komplexität für Umgebungstemperaturen bis 300 °C in SOI-CMOS.

Leistungen

Im Bereich Hochtemperatur-Elektronik bietet das Fraunhofer IMS einen umfangreichen Leistungskatalog von der Konzeptstudie bis hin zur Fertigung an.

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