Kooperationsmodelle im Bereich ASICs

Unsere Kooperationsmodelle decken nahezu das gesamte Spektrum um das Thema ASICs ab. Gemeinsam mit Ihnen können wir individuell abgestimmt auf Ihren Anwendungsfall und die gegebenen Rahmenbedingungen genau die Spezifikation entwickeln und herleiten, die Sie zur Zielerfüllung in Ihrem Use-Case benötigen. Wir führen Kostenanalysen durch, um – abhängig von Spezifikation und Stückmenge – die geeignete Zieltechnologie für Ihren ASIC auszuwählen. Dabei können wir auf ein breites Spektrum an Erfahrungen in verschiedenen Technologieknoten von unterschiedlichen Anbietern zurückgreifen Wenn bereits eine fertige Spezifikation vorliegt, können wir diese zügig in Silizium umsetzen. Mit unseren erfahrenen Mitarbeitern aus den Bereichen Analog-Technik, Digital-Design und Mixed-Signal Elektronik setzen wir Ihre Wünsche um. In dieser Entwicklungsphase arbeiten wir mit den neuesten branchenüblichen Methoden und Softwaretools in den Bereichen Design und Verifikation.

Unsere Testentwicklungsabteilung achtet von Anfang an auf eine exzellente Testbarkeit der funktionalen Chip-Parameter und optimiert die Schaltung dafür. Damit können wir die Maschinenlaufzeit für Wafer- und Bauelemente Tests niedrig halten um Ihnen in Ihrem Zielmarkt kompetitive Preise zu ermöglichen. Diese Tests führen wir selbst am Fraunhofer IMS in unserem Testlabor durch. Dabei helfen uns die Erfahrungen, die wir in den Serientests diverser anderer Projekte sammeln konnten. Auch hier arbeiten wird mit modernen Test-Systemen für Wafer- und Bauelemente Test.

Wir bieten auch Zuverlässigkeitstest / Qualifizierungen von ASICs an. Dazu gehören Test wie Latch-Up, ESD, Hochtemperaturlagertest (HTS) und Hochtemperatur-Belastungstest (HTOL). Die Ergebnisse und unsere Einschätzung erhalten Sie in einem ausführlichen Bericht präsentiert.

Damit erhalten Sie am Fraunhofer IMS alles rund um das Thema ASIC.

Unserer Kooperationsmodelle im Bereich ASIC:

• Spezifikationsentwicklung nach Kundenanforderung
• ASIC Design nach Kundenanforderung
• ASIC Fertigung (hauseigen oder Fremd-Foundry)
• Assembly in Keramik oder Kunststoff
• Testentwicklung und Testdurchführung für Wafer und assemblierte Bauelemente
• Zuverlässigkeitsprüfungen ISO, AEC oder DIN.