Kooperationsmodelle

Wir bieten vielfältige Möglichkeiten in unserem Geschäftsbereich ASIC an. Spezifikation, Design, Test und Zuverlässigkeitsmessungen alles aus einer Hand.

Kooperationsmodelle im Bereich ASICs

Unsere Kooperationsmodelle im Bereich ASICs bieten Ihnen maßgeschneiderte Dienstleistungspakete bei der Umsetzung ihrer Ideen. Gerne untersuchen wir im Rahmen von Machbarkeitsstudien die Vorteile einer ASIC-Entwicklung, erarbeiten mit Ihnen gemeinsam die nötigen Spezifikationsdokumente und identifizieren die jeweils beste Zieltechnologie. Wir setzen ihre Idee in Silizium um und übernehmen Testentwicklung und Test (Wafer & Bauelemente) sowie die Zuverlässigkeitsprüfungen & Qualifizierungen.

Alles aus einer Hand

ASIC auf Fingerkuppe
© Fraunhofer IMS
ASIC auf Fingerkuppe

Unsere Kooperationsmodelle decken nahezu das gesamte Spektrum um das Thema ASICs ab. Gemeinsam mit Ihnen können wir individuell abgestimmt auf Ihren Anwendungsfall und die gegebenen Rahmenbedingungen genau die Spezifikation entwickeln und herleiten, die Sie zur Zielerfüllung in Ihrem Use-Case benötigen. Wir führen Kostenanalysen durch, um – abhängig von Spezifikation und Stückmenge – die geeignete Zieltechnologie für Ihren ASIC auszuwählen. Dabei können wir auf ein breites Spektrum an Erfahrungen in verschiedenen Technologieknoten von unterschiedlichen Anbietern zurückgreifen Wenn bereits eine fertige Spezifikation vorliegt, können wir diese zügig in Silizium umsetzen. Mit unseren erfahrenen Mitarbeitern aus den Bereichen Analog-Technik, Digital-Design und Mixed-Signal Elektronik setzen wir Ihre Wünsche um. In dieser Entwicklungsphase arbeiten wir mit den neuesten branchenüblichen Methoden und Softwaretools in den Bereichen Design und Verifikation.

Unsere Testentwicklungsabteilung achtet von Anfang an auf eine exzellente Testbarkeit der funktionalen Chip-Parameter und optimiert die Schaltung dafür. Damit können wir die Maschinenlaufzeit für Wafer- und Bauelemente Tests niedrig halten um Ihnen in Ihrem Zielmarkt kompetitive Preise zu ermöglichen. Diese Tests führen wir selbst am Fraunhofer IMS in unserem Testlabor durch. Dabei helfen uns die Erfahrungen, die wir in den Serientests diverser anderer Projekte sammeln konnten. Auch hier arbeiten wird mit modernen Test-Systemen für Wafer- und Bauelemente Test.

Wir bieten auch Zuverlässigkeitstest / Qualifizierungen von ASICs an. Dazu gehören Test wie Latch-Up, ESD, Hochtemperaturlagertest (HTS) und Hochtemperatur-Belastungstest (HTOL). Die Ergebnisse und unsere Einschätzung erhalten Sie in einem ausführlichen Bericht präsentiert.

Damit erhalten Sie am Fraunhofer IMS alles rund um das Thema ASIC.

Unserer Kooperationsmodelle im Bereich ASIC:

  • Spezifikationsentwicklung nach Kundenanforderung
  • ASIC Design nach Kundenanforderung
  • ASIC Fertigung (hauseigen oder Fremd-Foundry)
  • Assembly in Keramik oder Kunststoff
  • Testentwicklung und Testdurchführung für Wafer und assemblierte Bauelemente
  • Zuverlässigkeitsprüfungen ISO, AEC oder DIN.

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Services & Know-how

Wir unterstützen Sie mit unserer langjährigen Erfahrung im Design und in der Herstellung von Mikroelektronik für innovative Produkte.

Infrastruktur

Unsere Austattung für den Bereich ASICs am Fraunhofer IMS ermöglicht alle Lösungen von der Entwicklung bis zum verifizierten Produkt.

 

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ASICs (Home)

Wir bieten Ihnen Analog, Digital und Mixed-Signal ASIC- und IC-Design Lösungen für zuverlässige und vertrauenswürdige Elektronik

Anwendungen

Wir bieten Anwendungen für ASIC und IC-Design Lösungen aus den Bereichen Industrie, Medizintechnik, Automotive und Logistik

Technologien

Fraunhofer IMS bietet einsatzfertige Lösungen und IP für die Integration in ihren ASIC für viele verschiedene Bereiche.

Leistungen

Wir entwickeln ICs für Industrie-Sensorik, Automotive und Medizintechnik und sind ein idealer Partner für kundenspezifische IC-/ ASIC-basierte Elektroniksysteme.

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