Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS
CMOS und MST Fertigung mit höchster Qualität
Das Fraunhofer IMS bietet vor Ort eine umfangreiche Infrastruktur und zahlreiche Optionen zur Entwicklung, Herstellung und Charakterisierung von Sensoren.
Die im IMS Installierte 0,35 µm CMOS-Technologie ist nach dem Automobil Standard ISO TS16949 qualifiziert und damit äußerst stabil und zuverlässig. Spezielle CMOS »Opto«-Optionen ermöglichen die Realisierung spezieller Prozessschritte und Bauelemente wie CCDs oder SPADs.
Nach der CMOS-Prozessierung können die 200 mm Wafer im MST Lab&Fab weiter »veredelt« werden. Hier sind weitere Prozessschritte wie Waferbonden, Planarisieren, Dünnen, Abscheiden verschiedenster Materialien und Fototechnik möglich. Damit lassen sich zum Beispiel Farbsensoren, Rückseitenbeleuchtung (BSI), Antireflektionsbeschichtung oder Chip-scale Packaging realisieren.
Weitere Reinräume stehen für den Test von Prototypen und Produkten sowie für die Aufbau- und Verbindungstechnik zur Verfügung.
In unserem Messlabor charakterisieren und testen wir mit unseren professionellen Messplätzen die Prototypen der neu entwickelten optischen Sensoren sowohl im Waferverbund als auch im gehäusten Zustand.
