Mikrolinsenarrays

Das hier gezeigte Design der Mikrolinsen ist für maximale Performancesteigerung auf die Sensorarchitektur angepasst.
© Fraunhofer IOF
Das hier gezeigte Design der Mikrolinsen ist für maximale Performancesteigerung auf die Sensorarchitektur angepasst.
Die Photonendetektionseffizienz des CSPAD αlpha kann durch Mikrolinsenarrays um den Faktor 7 erhöht werden.
© Fraunhofer IMS
Die Photonendetektionseffizienz des CSPAD αlpha kann durch Mikrolinsenarrays um den Faktor 7 erhöht werden.
Der Einsatz der Mikrolinsenarrays erhöht die Anzahl der detektierten Photonen um den Faktor 7.
© Fraunhofer IMS
Der Einsatz der Mikrolinsenarrays erhöht die Anzahl der detektierten Photonen um den Faktor 7.

Ein wichtiger Parameter von Bildsensoren mit entscheidendem Einfluss auf die Empfindlichkeit ist der Füllfaktor. Dieser beschreibt den Anteil der lichtempfindlichen Fläche an der Gesamtfläche und somit den Anteil der auftreffenden Photonen, die detektiert werden können. Besonders SPAD (Single-Photon Avalanche Diode) -basierte Sensoren enthalten üblicherweise sehr komplexe elektronische Schaltungen innerhalb der Pixel, die den lichtempfindlichen Bereich und damit den Füllfaktor  beschränken. Durch die vertikale Anordnung von aktiven Sensorelementen und der Schaltung (3D-Integration) kann bereits eine Verbesserung erzielt werden, dennoch wird die Pixelgröße immer noch durch die Größe der Ausleseschaltung bestimmt.

Mikrolinsen, die Photonen auf die lichtempfindlichen Flächen des Sensors fokussieren, können diese Limitierung überwinden und so eine entscheidende Leistungssteigerung bewirken. Im Rahmen des Fraunhofer-internen Projektes „SPAD im Fokus“ wurden in Kooperation mit dem Fraunhofer Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik (IOF) angepasste Mikrolinsenarrays entwickelt, die direkt auf dem 32 x 24 Pixel Sensor CSPAD αlpha aufgebracht wurden und den effektiven Füllfaktor signifikant erhöhen. Auf Basis der Sensorarchitektur wurde dazu ein optimiertes Linsendesign entworfen und simuliert. Unter Einsatz von Fotolithographie und Reflow von Fotoresist wurden die Mikrolinsenarrays angepasst an das CSPAD αlpha-Waferlayout im Wafer-Maßstab gemastert und anschließend auf ein Replikationswerkzeug übertragen. Bei dem Abformprozess wird flüssiges Polymer auf den Sensorwafer aufgetragen und mithilfe des Replikationswerkzeugs in die gewünschte Form gebracht. Durch selektives Aushärten mit UV-Licht können die Bereiche außerhalb der aktiven Sensorfläche frei von Polymer gehalten werden.

Die Sensoren können anschließend standardmäßig vereinzelt, in ein Gehäuse aufgebaut und betrieben werden. Die elektrooptische Charakterisierung durch homogene definierte Bestrahlung zeigt eine Erhöhung der Photonendetektionseffizienz um den Faktor 7. Die Linsen fangen demnach ohne negativen Einfluss auf den Sensor eine 7-fach höhere Anzahl Photonen ein und fokussieren sie auf die lichtempfindlichen Bereiche der SPADs. Durch die Möglichkeit der Replikation auf Wafer-Level lassen sich durch dieses Verfahren kostengünstig hohe Stückzahlen von Sensoren mit Mikrolinsenarrays ausstatten und deutlich verbessern. Die Kombination aus dem hochsensiblen Sensorbauelement SPAD und der erhöhten Empfindlichkeit durch angepasste Mikrolinsenarrays ermöglicht eine leistungsfähige Einzelphotonendetektion für bildgebende Anwendungen wie z.B. LiDAR und Quantum Imaging.

Mehr Informationen zu den auf der CSPAD Technologie basierenden 3D-Sensoren des Fraunhofer IMS finden sie hier.

Das Fraunhofer IMS arbeitet fortlaufend an der Entwicklung und Optimierung SPAD-basierter Sensoren und sucht Partner für Anwendungen dieser Technologie. Sprechen Sie uns gerne an!

Unsere Technologien – Innovationen für Ihre Produkte

Atomic Layer Deposition (ALD)

Die Atomlagenabscheidung ALD (Atomic Layer Deposition) ist ein Verfahren zur Abscheidung von extrem dünnen und homogenen Schichten.  

3D Integration

3D-Integration mittels Wafer-zu-Wafer-Bonding (W2W) und Chip-zu-Wafer-Bonding (C2W) ermöglicht eine Kostenreduktion durch eine höhere Integrationsdichte und kürzere Verbindungsweg.

Mikrobolometer

Technologie-Prozess zur Herstellung von kundenspezifischen ungekühlten Infrarotsensoren für Anwendungen im Wellenlängenbereich 3 µm bis 5 µm oder 8 µm bis 14 µm.

Vakuum Chip-Scale-Package

Wir haben mit der Vakuum-Chip-Scale-Packages Technologie (CSP) das kleinstmögliche Vakuumgehäuse für ungekühlte IR-Imager realisiert.

Drucksensoren

Wir betreiben Prozesse zur Herstellung von Drucksensorsystemen sowohl in der CMOS- als auch der MST-Fertigungslinie.

Unsere Technologiebereiche – Unsere Technologien für Ihre Entwicklung

Bildsensoren

Entwicklung von einzelnen Teilschritten bis zum vollständigen kundenspezifischen Prozess.

Biofunktionale Sensoren

Werkzeuge für die medizinische Diagnostik.

Spezialtechnologien

Das Fraunhofer IMS bietet auch Spezialtechnologien z. B. Hochtemperatur-Technologie an.

 

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