Für die Realisierung von Integrierten Hochtemperatur Systemen bietet das Fraunhofer IMS sowohl Schaltungs-, Sensor-, als auch Pilot-Fertigungstechnologien an.
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Hochtemperaturelektronik in der IMS Hochtemperatur-Technologie

Integrierte Schaltungen für Temperaturen bis 300 °C

Die Hochtemperatur-Technologie des Fraunhofer IMS erlaubt es, integrierte Schaltungen bei Temperaturen bis zu 300 °C Betriebstemperatur zu betreiben.

Hochtemperatur Technologie

In der am Institut entwickelten SOI-CMOS Technologie H035 können anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs) für einen Temperaturbereich von -55 °C bis zu 300 °C entwickelt werden. In der Hochtemperatur-Technologie können präzise analoge Komponenten, z. B. zur Sensorauslese ebenso realisiert werden, wie komplexe digitale Funktionen bis hin zum Mikrocontroller. Zusätzliche technologische Schritte, die im Mikrosystemtechnik Reinraum des Fraunhofer IMS erfolgen, ermöglichen darüber hinaus auch die Realisierung von Sensoren, z. B. zur Messung von Druck oder Beschleunigung. Elektronik und Sensorik können somit auf einem gemeinsamen Siliziumchip integriert werden, was zu kostengünstigen und zuverlässigen Lösungen für die Messtechnik in rauen Umgebungen führt. Hierbei kann es sich um die Entwicklung vollständiger ICs als auch von Teilkomponenten oder der Unterstützung einzelner Entwicklungsschritte handeln.

Die Hochtemperatur 0,35 µm SOI-CMOS Technologie bietet die technologische Basis zur Herstellung komplexer integrierter Schaltungen für den genannten Temperaturbereich. Die Technologie wurde am Fraunhofer IMS entwickelt und stellt weltweit die derzeit fortschrittlichste Technologie für integrierte Hochtemperaturschaltungen dar. Die minimale Strukturgröße von nur 350 nm ist im Bereich anderer Hochtemperatur-Technologien unerreicht und erlaubt, Mixed-Signal Systeme auch mit komplexen Digitalteilen bis hin zum Mikrocontroller zu realisieren.

Die Grundlage für neue Entwicklungsprojekte ist das am Fraunhofer Institut vorhandene Knowhow im Schaltungsentwurf. In der Hochtemperatur-Technologie H035 wurden bereits viele häufig verwendete Komponenten wie Verstärker, Analog/Digital-Umsetzer, Mikroprozessor, Interface-Schaltungen etc. entwickelt und stehen für zukünftige Projekte zur Verfügung. Wiederbeschreibbare nicht flüchtige Speicher in Form von EEPROMs stehen für die Speicherung von z. B. Kalibrierdaten zur Verfügung und sind insbesondere für Anwendungen in der Sensorsignalverarbeitung interessant. Bei neu zu entwickelnden Blöcken kann auf einen umfangreichen Erfahrungsschatz des Designteams zurückgegriffen werden. Prinzipiell können alle aus dem Normaltemperaturbereich bekannten analogen und digitalen Funktionen auch in der Hochtemperatur-Technologie umgesetzt werden.

Unsere Technologien – Innovationen für Ihre Produkte

Kundenspezifische CMOS Prozesse

Das Fraunhofer IMS bietet die Entwicklung von einzelnen Teilschritt bis zum vollständigen kundenspezifischen CMOS-Prozess.

Externe Technologieentwicklung

Das Fraunhofer IMS bietet die Entwicklung von einzelnen Teilschritt bis zum vollständigen kundenspezifischen CMOS-Prozess.

Unsere Technologiebereiche – Unsere Technologien für Ihre Entwicklung

Bildsensoren

Entwicklung von einzelnen Teilschritten bis zum vollständigen kundenspezifischen Prozess.

MEMS Technologien

Niedertemperatur Prozesse zur post-CMOS Integration von MEMS Sensoren oder Aktuatoren.

Biofunktionale Sensoren

Werkzeuge für die medizinische Diagnostik.

 

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