Externe Technologieentwicklung

Die langjährige Erfahrung des Fraunhofer IMS in der Technologieentwicklung wird nicht nur in den eigenen Reinräumen genutzt. Wir unterstützen unsere Kunden auch bei der Entwicklung von kundenspezifischen Technologien. Dies reicht von der Charakterisierung einzelner Bauelemente über die Erweiterung unserer Technologien mit zusätzlichen Bauelementen oder Optionen bis zur Entwicklung vollständiger Technologien in den Fertigungsstätten der Kunden. Darüber hinaus wurden auch bereits mehrfach Technologien, die vom Fraunhofer IMS entwickelt wurden in die Fertigungsstätten von Kunden transferiert.

Für diese Aufgaben stehen neben der Erfahrung in der Technologieentwicklung auch Tools für die Technologiesimulation zur Verfügung. Mit diesen können Veränderungen an bestehenden Technologien vorab untersucht werden, ohne bereits Fertigungsdurchläufe zu benötigen. Die Auswirkungen auf die Fertigungsstätten der Kunden wird hiermit minimiert, da weniger Material für die Entwicklung und somit auch weniger Kapazitäten in der Produktion des Kunden benötigt werden. Die hierzu verwendeten Simulationstools sind Industriestandard, so dass häufig bereits bestehende Prozessinformationen der Kunden einfach integriert werden können. Liegen keine ausreichenden Prozessinformationen vor, so wird ein Simulations-Setup erstellt und über Messdaten aus der Technologie mit dieser abgeglichen.

Die Entwicklung von CMOS Bildsensoren war immer eng mit der Entwicklung von spezifischen Photodioden bis hin zu komplexen Pixeln verbunden. Dabei war immer das Ziel diese mit möglichst geringem zusätzlichem Prozessaufwand und ohne Einfluss auf die verwendete Basistechnologie zu realisieren. Das hierbei aufgebaute Know-How bildet dabei die Grundlage für die Integration von speziellen Photodioden und Pixeln in Kundentechnologien. Die Entwicklung wird hierbei durch umfangreiche Messtechnik zur elektrischen als auch elektro-optischen Charakterisierung von einzelnen Bauelementen und Teststrukturen bis hin zu vollständigen Imager-Chips unterstützt.

Für manche Bauelemente ist eine direkte Integration in eine bestehende Technologie nicht möglich. Hierbei muss eine Technologieentwicklung realisiert werden, welche in der Regel in Form von Optionen erfolgt, die zusätzlich zur Basis-Technologie ausgewählt werden können. Beispiele hierfür sind die Erweiterung von Technologien um spannungsfeste Bauelemente oder nichtflüchtige Speicher. Diese überschreiten in der Regel die physikalischen Beschränkungen der Basistechnologien, so dass zusätzlich Isolationsschichten und Implantationen notwendig werden. Hierbei ist es besonders wichtig die Einflüsse auf die Basistechnologie zu berücksichtigen und zu kompensieren. Auch hier steht umfangreiche Messtechnik zur Verfügung, wobei bei den genannten Beispielen über die elektrische Charakterisierung hinaus insbesondere auch der Nachweis der Zuverlässigkeit eine hohe Bedeutung hat.

Devices & Technologies

Unsere Dienstleistungen umfassen das gesamte Spektrum von der Bereitstellung einzelner Prozessschritte bis hin zur kundenorientierten Technologie- und Geräteentwicklung, Qualifizierung und Pilotfertigung.

 

Microsystems Technology Lab&Fab

Wir bieten intelligente Nachbearbeitung in unserem Microsystems Lab&Fab.

Unsere Technologien – Innovationen für Ihre Produkte

Hochtemperatur Technologie

Die Hochtemperatur-Technologie des Fraunhofer IMS erlaubt es, integrierte Schaltungen bei Temperaturen bis zu 300 °C Betriebstemperatur zu betreiben.

Kundenspezifische CMOS Prozesse

Das Fraunhofer IMS bietet die Entwicklung von einzelnen Teilschritt bis zum vollständigen kundenspezifischen CMOS-Prozess.

Unsere Technologiebereiche – Unsere Technologien für Ihre Entwicklung

Bildsensoren

Entwicklung von einzelnen Teilschritten bis zum vollständigen kundenspezifischen Prozess.

MEMS Technologien

Niedertemperatur Prozesse zur post-CMOS Integration von MEMS Sensoren oder Aktuatoren.

Biofunktionale Sensoren

Werkzeuge für die medizinische Diagnostik.

 

Technology (Home)

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