High-Speed-Imaging

Profile und Oberflächen lassen sich mit hochaufgelösten und hochfrequenten optischen Sensorsystemen ultraschnell vermessen.

Das Imaging bei hohen Geschwindigkeiten ist in vielen Bereichen der Industrie von großer Bedeutung. Ob sich der Bildsensor am Objekt oder das Objekt am Bildsensor vorbeibewegt, die jeweiligen Anforderungen an die Performance des eingesetzten Sensorsystems sind enorm und können häufig nicht durch gewöhnliche Architekturen abgedeckt werden.

Die Inspektion von Erzeugnissen einer Serienfertigung beispielsweise erfordert einen optischen Sensor, der die Oberfläche mit der Geschwindigkeit der Produktionsanlagen (z.B. Fließband) mit ausreichend hoher Auflösung aufnehmen kann, um eventuelle Defekte oder Produktionsfehler zu erkennen. Ein weiterer Anwendungsbereich ist die Inspektion von Straßen oder Schienen während der Fahrt durch Lasertriangulation am Fahrzeug, bei der die High-Speed Performance des Sensors mindestens die Fahrtgeschwindigkeit abdecken muss.

Diese Anforderungen an den High-Speed Sensor bedingen besondere Konzepte für verschiedene Elemente des Systems:

  • Das lichtempfindliche Element (Diode, SPAD, …) sollte eine hohe Dynamik und schnelle Detektion garantieren.
  • Die Schaltung sollte durch hohe Taktfrequenzen getrieben werden, um schnelles Auslesen zu ermöglichen.
  • Die Daten sollten effizient und möglichst parallel verarbeitet werden.
  • Die Schnittstelle sollte hohe Datenraten ermöglichen.

 

Expertise

Das Fraunhofer IMS hat in der hauseigenen CMOS-Technologie Zugriff auf mehrere hoch performante Sensorelemente, wie die Single-Photon Avalanche Diode, CCD, Lateral Drift Photodiode (LDPD) und weitere, die jeweils gute Eigenschaften für den Einsatz in High-Speed Anwendungen besitzen. Zusätzlich blickt das Fraunhofer IMS auf eine langjährige Erfahrung im Schaltungsdesign für unterschiedlichste Anwendungen und Einsatzbereiche zurück, die teilweise High-Speed Performance und hohe Taktraten erfordern. Mit zusätzlicher Kompetenz auf Systemebene existiert so eine optimale Grundlage für die Entwicklung und Fertigung von High-Speed Bildsensoren.

Weitere Informationen über Aktivitäten des Fraunhofer IMS im High-Speed Imaging finden Sie in den folgenden Infoblättern.

CSPAD αlpha

3D-integrierter BSI SPAD Sensor mit in-pixel TDC für zeit- und ortsaufgelöste Einzelphotonendetektion

Owl

LiDAR-Kamera als Plattform für die Evaluation und Demonstration der 3D-Sensoren

UTOFIA

QVGA ToF-Sensor für eine kompakte und kostengünstige Unterwasserkamera

CMOS SPADs for LiDAR Applications

LiDAR-Kamera als Plattform für die Evaluation und Demonstration der 3D-Sensoren

Unsere Technologien – Innovationen für Ihre Produkte

3D-Sensing

Leistungsfähige Bildsensoren mit hoher Zeitauflösung bieten eine optimale Grundlage für zuverlässige Distanzbestimmungen

Low Light Detection

Hochsensitive Bildsensoren können einzelne Photonen ohne Informationsverlust orts- und zeitaufgelöst detektieren

Unsere Technologbereiche – Unsere Technologien für Ihre Entwicklung

Integrierte Sensorsysteme

Hierzu gehören alle elektronischen Komponenten, die für die Sensorsignalaufbereitung verwendet werden.

Optische Systeme

Umfasst 3D-Sensoren, Hochgeschwindigkeits- Bildaufnahme, Detektion extrem schwachen Lichts sowie Bildgebung für wissenschaftliche Anwendungen.

Drathlos- und Transponder Systeme

Beinhaltet die drahtlose Erfassung von Sensor- und Identifikationsdaten auch bei passiven Systemen.

 

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