IR Imagers

Ungekühlte Infrarotsensoren

Das Geschäftsfeld IR-Imager bietet die Entwicklung sowie die Pilotfertigung von kundenspezifischen Infrarotsensoren an. Die Infrarotsensoren, auch »Infrared focal plane arrays« kurz IRFPA genannt, sind ein- oder zweidimensionale Anordnungen IR-empfindlicher Pixel im nahen bis zum langwelligen Infrarotbereich. Sie basieren auf der Mikrobolometer-Technologie mit integrierten CMOS-Ausleseschaltungen und passendem Chip Scale Package (CSP).

Kunden für dieses neue Geschäftsfeld des IMS stammen z. B. aus dem Automobilsektor, wo Themen wie Fahrerassistenz, Nachtsicht und Fußgängererkennung immer größere Bedeutung erlangen. Im Industriesektor sind z. B. der Personenschutz, das »people counting« oder »queue management« von Bedeutung. In der Messtechnik wird die IR-Sensorik zur Gasanalytik oder zur Prozessüberwachung von immer größerem Interesse. Weitere Anwendungen sind die Thermographie bei Gebäuden oder in der Medizin, aber auch bei Grenz- und Objektsicherung.

Ziel der vielfältigen Entwicklungen am Fraunhofer IMS ist es, mit kostengünstigen Infrarotsensoren neue Märkte zu erschließen. Hierzu zählen ein einfacher Einsatz der Sensoren ohne Kühlung, kompakte Gehäuse und die Verwendung von einfachen Standardschnittstellen. Kundenspezifisch skalierbare Imager liefern hierbei eine der Anwendung angepasste optimierte Lösung.

Angebot und Leistung

  •     Forschung, Entwicklung und Prozessierung von hochleistungsfähigen Infrarotsensoren auf CMOS-Basis für spezielle Kundenanwendungen
  •     Nutzung des optimierten Fraunhofer IMS 0,35 µm CMOS-Prozesses oder externer CMOS-Prozesse
  •     Entwicklung von neuen Infrarot-Sensorelementen
  •     Design und Prozessierung von kundenspezifischen Infrarotsensoren
  •     IC Qualifizierung
  •     Pilotfertigung von ASICs
  •     Vollständiges Dienstleistungsangebot vom Konzept bis zur Pilotfertigung
  •     Beratungsservice und Machbarkeitsstudien
© Foto Fraunhofer IMS

Digitaler QVGA Infrarotsensor mit Ausleseschaltung

© Foto Fraunhofer IMS

Chip Scale Package für Infrarotsensoren

© Foto Fraunhofer IMS

Evaluations-Kamera