Unsere Leistungen

Unser Angebot für kundenorientierte Lösungen

Leistungen

Services & Know-how

  • Entwicklung von neuen Photodetektoren-Bauelementen
  • Design und Prozessierung von kundenspezifischen Bild- und Photosensoren
  • Modellierung und Optimierung mit Simulationsprogrammen.
  • Charakterisierung der Bauelemete und Erfassung wichtiger Parameter wie Kapazität, Dunkelstrom, spektrale Empfindlichkeit und weitere nach EMVA 1288 Standard
  • Prototypenherstellung von Bildsensoren und Photodetektoren
  • Entwicklung von Firmware und Software
  • Pilotfertigung von Sensor-ICs
  • IC-Qualifizierung

Infrastruktur

  • Automobil-Industrie zertifizierter CMOS-Reinraum
  • Nutzung des für die Bildsensoren optimierte Fraunhofer IMS 0,35 µm CMOS-Prozess: »L035-OPTO«
  • Post-Processing im MST-Lab&Fab; Weiterbearbeitung der CMOS-Wafer und Hinzufügen spezieller Funktionen oder MEMS:
    •  Anti-Reflexionsschichten / Aufbringen von Farbfiltern und Mikrolinsen / Waferbonden für Erzeugung von BackSideIllumination-Photodetektoren
  • Messlabor mit professionellen Messplätzen zur Charkaterisierung optischer Sensoren
  • Automatisierte Tests, insbesondere elektro-optischer Test auf Waferebene
  • Waferdünnen, Sägen und Packaging

Laborausstattung

               

© Fraunhofer IMS

oben: Geschlossene Dunkelbox, unten: TTI Labornetzgeräte

© Fraunhofer IMS

Verfahrbare Illuminatorröhre

© Fraunhofer IMS

Bestrahlung eines Bildsensors. Homogenes Feld nach EMVA Standard 1288.

Dienstleistungsmodelle

  • Bewertung neuer Technologien und deren Potential für Ihre Anwendung
  • Auftragsentwicklung vom Konzept bis zur Pilotfertigung
  • Beratungsservice und Machbarkeitsstudien