ASICs

Entwicklungskunden brauchen verlässliche Entscheidungen

Vom Entwurf bis zur Pilotfertigung ist die Maxime des Fraunhofer-Instituts für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme. Wir bieten unseren Kunden professionelle Analog oder Mixed-Signal ASIC Designlösungen vom Konzept bis zum verifizierten Silizium für »schlüsselfertige« ASIC Produkte zum Einsatz in verschiedensten Anwendungsgebieten an. Dabei unterstützen wir unsere Kunden mit unserem umfangreichem System-Know-how.

Neben Implementierungen in den verschiedensten Standard CMOS-Technologien stehen insbesondere Design- und Technologie-Lösungen für Hochtemperatur-, Hochvolt- und Sensorik-Anwendungen zur Verfügung. Spezielle Schaltungsteile oder Sensorik-Komponenten werden individuell und anwendungsspezifisch entwickelt und mit Standardkomponenten wie beispielsweise für Sensorauslese, Signalverarbeitung, Schnittstellenkomponenten oder eingebetteten Mikrocontrollern zusammen auf einem IC integriert.

Wir bieten Design, ASIC-Prozessierung, Assembly und Test aus einer Hand. Standardisierte und zertifizierte Abläufe verbunden mit unserer leistungsfähigen Software und Geräteausstattung sichern unser effizientes ASIC Design und Umsetzung. Sie sind der Garant für hochwertige und zuverlässige Produkte in innovativen Anwendungen. Neben der Begleitung des gesamten Entwicklungsprozesses bieten wir unsere Kompetenzen auch flexibel für Teilbereiche dieser Prozesse an, um den individuellen Anforderungen unserer Kunden Rechnung zu tragen.

Angebot und Leistungen

Als kompetenter Partner im Bereich der Mikroelektronik bietet das Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme folgende Leistungen im Bereich ASIC Design und Pilotfertigung an:

  •     Analyse und Bewertung von Möglichkeiten zum Einsatz von ASICs
  •     Entwicklung und Prozessierung kundenspezifischer integrierter Schaltungen
  •     Re-Design oder Nachentwicklung abgekündigter ICs
  •     Fehleranalyse und Bewertung
  •     Systementwicklung und -simulation
  •     Schaltungsentwicklung, Layouterstellung und Verifikation
  •     Messung und Charakterisierung (On-Wafer oder PCB)
  •     Prototypenevaluierung und -charakterisierung
  •     IC-Testentwicklung und IC-Test
  •     IC-Montage in Keramikgehäuse, Chip on Board oder kundenspezifische Gehäuse
  •     Unterstützung bei der Serieneinführung und Serienfertigung

 

Aktuelle Trends in der Forschungsarbeit liegen neben der Implementierung von Transponderlösungen mit Sensorik-Komponenten für unterschiedlichste Anwendungsbereiche in der Realisierung von ASICs für raue Umgebungen wie zum Beispiel in Hochvolt- oder Hochtemperaturanwendungen.

© Foto Fraunhofer IMS
© Foto Fraunhofer IMS
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