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Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme

Newsletter des Fraunhofer IMS 1/20

 
3D-Sensors
Das MiniLiDAR-Projekt als Zukunftsmodell der deutschen und europäischen Forschungslandschaft

 
 
 
Das neuartige FMD-Konzept für die standortübergreifende Zusammenarbeit ist erfolgreich. Das zeigt ein Ende 2019 gestartetes und von der FMD-Geschäftsstelle begleitetes Großprojekt »miniLIDAR« in Höhe von 5,65 Millionen Euro. Zusammen mit einem Industriepartner sollen hier Komponenten eines miniaturisierten LiDAR für die Robotik entwickelt werden. Beteiligt sind vier FMD-Institute – das Ferdinand-Braun-Institut FBH in Berlin, das Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS in Duisburg, das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS in Dresden und das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM in Berlin.

ZUM GESCHÄFTSFELD CMOS IMAGE SENSORS
 
     
   
 
 
Transpondersysteme
>>Spitzencluster Industrielle Innovationen<< (SPIN)

 
 

 
Im Rahmen des SPIN initiiert das Fraunhofer IMS unter dem
Namen FIT4ECHANGE ein Projekt zur Digitalisierung des
Niederspannungsverteilnetzes. Mit einem zukunftsfesten
Stromnetz Management sollen die Netzbetreiber in die Lage
versetzt werden, die Änderungen durch die Energiewende
und E-Mobilität zu beherrschen. Durch sichtbar gemachte
Energieflüsse können Netznutzungsprognosen erstellt,
netzdienliches Lastmanagement ermöglicht und neue
Geschäftsmodelle realisiert werden. Vorausschauende
Wartung erhöht die Netzverfügbarkeit und senkt Kosten für
die Instandsetzung.


 
     
 
 
 
 
Hierzu werden seitens der Projektpartner vorhandene Netzwerk-Infrastrukturen für IoT-Anwendungen
genutzt und ebenso neuartige intelligente Sensorik entwickelt, die auf die speziellen Anforderungen
der Messtechnik von Verteilnetzen ausgerichtet ist. Der Netzbetreiber erhält dadurch eine
kostengünstige Lösung zur flächendeckenden Überwachung seines Netzes.


  PRESSEINFORMATION  
ZUM GESCHÄFTSFELD WIRELESS TRANSPONDER SYSTEMS
 
     
   
 
 
Mixed-Signal ICs
RFID-ASIC mit SPI Interface >>HF18<<

 
 
 
Das Fraunhofer IMS hat einen neuen, passiven 13,56 MHz
Transponder-ASIC „HF18“ entwickelt. Dieser Transponder-
ASIC zeichnet sich durch seine SPI Schnittstelle aus, welche
sich über die HF-Schnittstelle frei ansteuern lässt. Hierdurch
lassen sich gezielt verschiedene Sensor-Transponder
aufbauen oder der Speicher erweitern. Die Versorgung des
externen Bausteins erfolgt batterielos über den Transponder
aus dem HF-Feld.




 
     
 
 
 
 
Derzeit befindet sich der Transponder in der finalen Evaluierungsphase. Nach Abschluss der
Testphase steht ein Evaluation-Kit zur Verfügung, mit dem die Funktionen und Einsatzmöglichkeiten
getestet werden können.
Wenn Sie schon jetzt Interesse an unserem Transponder ASIC HF18 haben oder sich für ein
Evaluations-Kit interessieren, dann melden Sie sich bei uns. Gerne besprechen wir mit Ihnen
mögliche Erweiterungen des ASICs, z.B. mit Crypto- oder KI-Funktionen, um genau Ihre Anwendung
bestmöglich zu bedienen.


  INFOBLATT HF18  
ZUM GESCHÄFTSFELD ASICS
 
     
   
 
 
3D-Sensors
Wide Field-of-View LiDAR-Demonstrator

 
 

 
Gemeinsam mit dem Fraunhofer Institut für
Siliziumtechnologien-ISIT, dem Ferdinand-Braun-Institut und
dem Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik FBH
unterstützt das Fraunhofer IMS die OQmented GmbH bei der
Entwicklung eines auf MEMS-Spiegeln basierenden
Weitwinkel LiDAR-Demonstrators für Anwendungen im
Bereich des autonomen Fahrens. Ziel des Projekts ist die
Erfassung von Abständen in einem Winkelbereich von mehr
als 160° um den Sensor.


  CMOS IMAGE SENSORS - LiDAR  
ZUM GESCHÄFTSFELD CMOS IMAGE SENSORS
 
     
   
 
 
Optische Sensoren und Anwendungen
Fraunhofer IMS ist Partner im ECSEL JU Projekt >>APPLAUSE<<


 
 

 
Fortschrittliche Aufbau- und Gehäusetechnik für Photonik,
Optik und Elektronik zur kostengünstigen Fertigung in Europa
– das ist das Ziel des ECSEL Joint Undertaking Projekts
>>APPLAUSE<<. Die gewonnenen Technologien fließen
dabei in sechs industrielle Anwendungen ein. Mit der Post-
CMOS-Prozessierung von Mikrobolometern für
kostengünstige und leistungsstarke thermische
Infrarotbildsensoren sowie der Entwicklung einer
biokompatiblen und hermetischen Verkapselung auf Chip-
Ebene wirkt das Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische
Schaltungen und Systeme IMS in gleich zwei der sechs
Demonstratoren mit.


  PRESSEINFORMATION  
ZUM GESCHÄFTSFELD IR IMAGERS
ZUM GESCHÄFTSFELD PRESSURE SENSOR SYSTEMS
 
     
   
 
 
Embedded Systems
KI-Software-Framework „AIfES“ mit Festkomma-Arithmetik

 
 
 
Das AIfES-Framework wurde durch das Fraunhofer IMS, um die Festkomma-Arithmetik erweitert und somit ein Einsatz auf Plattformen, die keine Gleitkomma-Arithmetik unterstützen, ermöglicht.
Dies ist beispielsweise bei einigen digitalen Signalprozessoren (DSP) der Fall.




 
     
 
 
 
 
So erschließen sich völlig neue Anwendungsfelder für den Einsatz von neuronalen Netzen. Auch die Kompatibilität zu vorhandenen Frameworks für maschinelles Lernen, wie z. B. TensorFlow® wird weiter optimiert, um vortrainierte Netze einfach auf embedded Systeme portieren zu können. Das AIfES-Entwicklerteam hat den Demonstrator für die komplexe Gestenerkennung mit LoRa als neue Kommunikationsschnittstelle ausgestattet. Damit ist eine Kommunikation zwischen der Fernbedienung mit Gestenerkennung und dem zentralen Rechner auch über größere Entfernungen und ohne direkte Sichtverbindung möglich. Dies ermöglicht den Einsatz insbesondere in schwierigeren Umgebungen.

  Artificial Intelligence for Embedded Systems - AIfES  
ZUM GESCHÄFTSFELD ELECTRONIC ASSISTANCE SYSTEMS
 
     
   
 
 
Messen & Veranstaltungen

 
   
 
 
16.06 - 18.06.2020 in Berlin, Halle 2.2 - Stand A109
DMEA

 
 

 
Auf Grund des Corona-Virus und den damit verbundenen Einschränkungen findet die DMEA dieses Mal nur virtuell statt. Die Messegesellschaft arbeitet zur Zeit an der Umsetzung und wir wollen dort virtuell vertreten sein.

Eine kontaktlose Atemfrequenzerkennung mit Hilfe einer
Kamera zeigt, welche Innovationen im Bereich der Medizin
möglich sind. Das System vereinfacht die Erfassung und
Auswertung von wichtigen Vitalparametern ohne den/die
Patienten/-in an ein elektronisches System anzuschließen.


weitere Informationen erhalten Sie hier
 
     
   
 
 
23.06 - 25.06.2020 in Nürnberg, Halle 1 - Stand 1-325
SENSOR+TEST

 
 

 
Auf Grund des Corona-Virus sind Großveranstaltungen bis Ende August voraussichtlich nicht erlaubt. Wir vermuten deswegen, dass die Sensor + Test in der bisher bekannten Form deswegen nicht stattfindet. Wir halten Sie auf dem Laufenden.

Eingebettete künstliche Intelligenz ist das Kernmerkmal fast
aller Exponate des Fraunhofer IMS. Vom μC mit integriertem
KI Core über die Auswertung von Messwerten bis hin zur
Gestensteuerung von Robotern reicht die Palette der
Anwendungen.


weitere Informationen erhalten Sie hier
 
     
   
 
 
Kontakt

 
 


 

Michael Bollerott
Marketing / Vertrieb

Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische
Schaltungen und Systeme IMS
Finkenstr. 61
47057 Duisburg

Telefon +49 203 3783-227


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